Full Spelling:

Photo Resist

Description:

光刻胶，是指经过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射后，溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料，是光刻工艺中的关键材料，主要应用于积体电路和分立器件的细微图形加工。positive photoresist（曝光部分被显影液溶解）和negative photoresist(未曝光部分被显影液溶解）。